Laser Saw
일반적으로 사용되어 오던 Blade Type이 아닌 Laser를 이용한 Dicing Saw

En-Coat100
Laser 가공 공정 중에 발생되는 Dust들로 부터 웨이퍼 표면을 보호하는 Water-Soluble Protective Film

En-Coat100의 특징
– Laser 가공 공정 중에 발생되는 산화물과 용융 금속물 등의 Dust(debris)들이 웨이퍼 표면에 융착 되는 문제 발생 억제
– En-Coat100은 웨이퍼 표면에 강력한 보호막을 형성하여 가공 공정 중에 발생되는 Debris의 부착 방지
– 가공 공정 후 Film위에 부착된 Debris를 D.I. Water만으로도 쉽게 제거 가능
– Coating시 Air Bubbles, Comets, Swirl Patterns, Center Circle, Uncoated Areas, Pinholes 문제 등이 발생되지 않음

En-Coat100의 용도 및 효과
1. 레이저 커팅시 발생되는 Heating & Burning 감소     2.균일하면서도 강력한 코팅막 형성
3. Laser Sawing시 발생되는 각종 Dust들로부터 웨이퍼 표면보호    4.냉각작용 및 Micro Crack 방지 등 제품 품질 향상 도모
5. Debris 및 Burr의 감소에 따른 제품 생산 수율 증대